集成電路先進封裝技術工程師培訓

培訓簡介

《集成電路先進封裝技術工程師》課程是工業和信息化部教育與考試中心組織開展的“工業和信息化職業技能提升工程”入選培訓項目，旨在培養集成電路封裝領域初級應用型人才。

面向對象

面向集成電路制造、裝備、材料等企業專業人員能力提升，以及物理、材料等本專科生的培訓提升需求。

課程介紹

學生通過虛擬仿真實訓平臺及線上設備操作演示進行實訓。《金絲球焊原理與關鍵工藝》虛擬仿真實驗針對電子封裝技術中最為經典、最為常見的封裝集成工藝技術手段—金絲球焊引線鍵合進行了仿真。通過多要素虛擬仿真技術及參數化人機交互技術，將“設備操作-工藝優化-檢測分析”有機融合，實現了學生對芯片金絲球焊工藝過程的設計、力學性能的檢測、相關科學理論的認識，促進學生對“材料-工藝-組織-性能”的直觀理解，讓學生在操作和理論兩個層面都獲得真實的體驗。線上設備操作主要是對電子封裝與電子組裝關鍵設備進行線上演示操作，讓學生直觀學習設備的構造和基本操作過程。

課程內容和安排

28學時（22理論學時+6實訓學時）

授課團隊

授課講師主要來自北京理工大學材料學院電子封裝技術專業的一線教學團隊。電子封裝專業教師在電子封裝技術、電子封裝材料以及電子材料與器件等領域承擔了多項科研項目，并確立了以先進電子封裝與組裝技術、高性能電子封裝材料與環保電子輔料的研制、半導體用高純靶材的研制、封裝材料性能測試與失效分析等為重點研究發展方向。授課內容緊密結合電子封裝工藝及使用設備，進行原理與實際應用的講授，旨在盡快提升非電子封裝領域人員對相關知識的認知與理解。

《電子封裝工藝概論》 趙修臣，博士，副教授，北京理工大學電子封裝技術專業責任教授。主要研究方向為電子封裝互連材料、先進電子封裝工藝與可靠性。長期從事《電子制造工程導論》、《微連接原理》、《電子封裝工藝》教學工作，具有19年的高校教齡。先后主持并參與完成了科工局基礎科研、國家科技支撐、總裝預研、總裝預研基金及航天創新基金等數十項科研工作，在國內外學術期刊發表SCI和EI論文百余篇，獲批國家發明專利十余項，并獲得中國產學研合作創新成果二等獎。

《芯片互聯工藝基礎知識，芯片密封技術基礎知識，基板技術基礎知識》 趙永杰，博士，北京理工大學材料學院，副教授。長期從事《電子封裝工藝》教學工作。先后主持國家自然科學基金青年和面上項目、北京理工大學優秀青年教師資助、清華大學新型陶瓷及精細工藝國家重點實驗室開放基金、中南大學粉末冶金國家重點實驗室開放課題等項目。在Advanced Functional Materials、ACS Catalysis、Nano letter等雜志上發表SCI論文130余篇, 總引用2000余次，其中以第一作者和通訊作者身份發表論文70余篇。自2017年12月擔任清華大學材料學院“先進材料國家級實驗教學示范中心”教學指導委員會委員。

《微系統及其封裝技術基礎知識》 霍永雋，博士，北京理工大學材料學院，特別研究員。2020年加入北京理工大學，現擔任微納材料異質集成校級實驗平臺負責人。2017年于美國加利福尼亞大學大學歐文分校博士學位，師從國際電子封裝學界著名學者、IEEE終身會士Chin C. Lee教授。主要研究方向為碳化硅新型功率電子器件、VECSEL高功率激光芯片工藝制造及封裝技術研究工作，近5年在高水平SCI期刊上發表學術論文10篇。擔任MPDI旗下Materials（IF=3.623）期刊客座編委，擔任Optics Express, Applied Optics, IEEE Transaction of CMPT等著名國際期刊審稿人。

《上芯基礎知識，表面貼裝技術，電子元器件的識別與測試，手工焊接技術，實驗實訓》 李紅，北京理工大學材料學院，高級實驗師。長期從事電子封裝專業實驗教學工作，具有13年的電子封裝技術專業實驗教學經驗。

《實驗實訓》石素君，北京理工大學材料學院，實驗師。主要參與講授《電子器件組裝綜合訓練》、《電子封裝技術專業實驗》，具有8年的電子封裝技術專業實驗教學經驗。

授課方式

線上直播授課

培訓費用

3000元/人，費用包括：學費、證書工本費。

培訓時間

常年招生，具體開班時間請來電咨詢。

近期開班時間：2022年10月10日 - 10月20日

結業證書

由工業和信息化部教育與考試中心頒發《工業和信息化職業能力證書》,學員信息納入“工業和信息化技術技能人才庫”，可在官網（www.miiteec.org.cn）查詢。

報名須知

1、報名學員需提供姓名、電話、身份證號碼、郵寄地址

2、電子照片（一寸藍底照片，照片命名：姓名+身份證號.JPG）

欲了解更多信息，請來電咨詢！

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